型号日本千住无铅锡膏粘度200（pa·s） 颗粒度45（um） 品牌千住金属 规格0.5kg合金组份su-ag-cu 活性高ra类型免洗型 清洗角度免角度熔点217°~250°

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eco solder paste s70geco solder paste

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。eco solder paste s70g：新製品

維持了舊產品grn360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

大幅改善了bga融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。改良的問題點詳細實裝課題和s70g的效果實裝品質生産性bga設備未融合問題容易發生的bga bump潤濕性不良、bga電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、paste活性不足。s70g可以根本地解決以往grn360系列的問題。底面電極void對於底面電極零件容易發生void問題，s70g和grn360系列相比約多了1/2的抑制效果。flux飛散對於flux飛散造成連接端等接續異常，s70g和grn360系列相比成功地削減50~80%。潤濕性不良使用大氣迴焊造成的氧化、flux活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積land的問題。s70g比起grn360系列帶來更良好的焊接潤濕性。使用壽命（版上的酸化）s70g和grn360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。印刷停止後轉寫率低下停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。s70g在停止前後可確保安定的轉寫性。實裝後的電路檢查s70g殘留在焊材上的flux極少，可快速正確地進行電路檢查。項　　　目eco solder paste s70g試 驗 方 法焊材粉末合金組成ag3.0-cu0.5-sn残（m705）−溶融溫度固相線溫度 217℃pitch溫度（液相線） 219℃dsc示差熱分析儀粉末形狀球形sem電子顕微鏡焊材粉末粒徑type3：25?45μmtype4：25?36μmtype5：15?25μmsem及雷射法fluxflux typeflux 活性度rol0j-std-004j-std-004鹵素（br）系0.02%以下（本產品不是無鹵素錫膏）電位差滴定（flux單獨測定）表面絕緣抵抗試驗（40c90%rh,168hr）over 1.0e+12jis z 3284遷移試驗（85c85%rh bias dc45v, 1000hr）over 1.0e+9未發生遷移jis z 3284銅鏡試驗passjis z 3197化物試驗passjis z 3197ソルダペースト黏度190pa.sjis z 3284搖變性指數0.65jis z 3284flux含有量11.5%jis z 3197熱坍塌特性0.3mm以下jis z 3284黏著性/保持時間（1.0n以上）1.324h以上jis z 3284銅板腐蝕試驗合格jis z 3197保存期限（冷藏:0 ～ 10c未開封）6個月−適用型號（參考）s70g type3s70g type4s70g type5■ qfp, 連接引腳等零件＞0.65?0.5mm pitch0.5?0.4mm pitch0.3mmpitch■ bga, lga等底面電極零件＞0.65mm pitch0.65?0.5mm pitch0.4?0.3mm pitch■ chip零件size（mm表示）＞1608?10051005?06030402

●實裝密度/ pitch、零件尺寸使用粉末sem 照片

　type 3 粉末（25?45μm）

　type 4 粉末（25?36μm）

　type 5 粉末（15?25μm）

※ 您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方，請務必提出討論。※ 使用合金為m705（sn-3.0ag-0.5cu）為主的snagcu系合金，也歡迎詢問其他相關合金組成。